荣耀8的拆机步骤如下：
1. 首先将手机关机，使用卡针将手机卡的卡槽取出。
2. 使用分离工具将手机四周螺丝取下，此时需要注意手机的外部固定螺丝有多个，应仔细操作。分离工具使用时，一定要小心谨慎，避免损坏内部零件。
3. 使用热风枪或吹风机加热软化胶水后，借助吸盘和撬片逐步分离后盖。如果没有热风枪等条件，可以等待专业的维修人员进行处理。在操作过程中要确保适度加热后盖以防破坏后盖附着的一些材质和电子元器件等关键部分。然后拆解主板上的螺丝钉，并小心取出主板。在此过程中，注意断开电池与主板的连接线。断开连接后需要保持静置一段时间再操作主板。此时需要注意拆解顺序，以免损坏主板上的电子元器件。对于主板上的螺丝钉也需要分类存放管理。同时还需要注意断开连接线和拔出接口的操作需谨慎进行。对于拆卸下来的部件也需要妥善保管，避免丢失和损坏。最终拆下主板后可以看到电池等内部部件，可以根据需求进行更换或维修操作。在操作完成后按照相反的顺序组装手机即可。在整个操作过程中需要注意安全，避免损坏手机内部零件。如果您不熟悉拆机过程或者没有相关经验，建议寻求专业人员的帮助以避免造成不必要的损失和风险。
以上步骤供您参考，具体操作时请根据实际情况进行适当调整。如有需要，可以寻求专业人员的帮助进行拆机操作。