关于荣耀8的拆机图解，可以为您提供一个大致的步骤，但实际拆机过程中需要注意的细节可能更多。拆机图解如下：
1. 首先关闭手机并取出卡槽。使用卡针插入卡槽旁边的小孔，稍微用力即可将卡槽取出。
2. 使用吸盘吸住屏幕，注意要控制力度，避免屏幕损坏。然后将屏幕与机身分离。
3. 分离后，要注意背后有很多小部件与主板连接，包括指纹识别模块、摄像头等。不要轻易拉动这些部件，以免损坏线路连接。
4. 用专用工具拆除主板上所有的固定螺丝。拆除主板上固定的屏蔽盖板和螺丝钉等零部件时也要特别小心。主板拆卸时要避免弯折，防止损坏主板上的电子元器件。主板上有各种连接座，这些连接座大多是用焊接方式固定的，要避免操作不当导致断裂或者破损。另外要注意断开连接主板与电池之间的连接排线。
5. 最后，拆下电池和其他零部件。同样要小心处理，避免损坏内部零件。
请注意，以上步骤仅供参考，实际拆机过程可能更为复杂。如果您不熟悉拆机操作，建议寻求专业人士的帮助。同时，拆机过程中要注意安全，避免损坏手机零件。拆机前最好先了解相关注意事项和细节，以免出现问题。此外，拆机后手机将失去保修资格，请谨慎操作。